ニューエックスは9月29日、GIGABYTE製となる神鷹凛キャラクターモデルのmicroATXマザーボード「B760M AORUS ARI WIFI6E DDR4」を発表、10月2日に販売を開始する。予想実売価格は2万6800円（税込み、以下同様）。 Intel B760 ...

株式会社ニューエックス（本社：東京都千代田区）は、取り扱いメーカーGIGABYTE社より AMD B550チップセット搭載、Wi-Fi 6E 対応 ATXマザーボード「B550 X EAGLE ...

ASUS JAPANは9月30日、AMD製最新チップセット「AMD X870」「同 X870E」を搭載したマザーボード5製品を発表、本日販売を開始する。 AMD製最新プロセッサとなるRyzen 9000シリーズの搭載に対応したSocket AM5対応のマザーボードで、Gen5 x16対応のPCI ExpressスロットやPCIe 5.0 x4 ...

QBit Semiconductorが、SEMICON Taiwan 2026においてフィジカルAI制御をターゲットとしたロボットおよびドローン向けの次世代チップセットロードマップを公開しました。 ロボットおよびドローン向けチップセットの展開 QBit Semiconductorは、高度な画像処理とモーションコントロール技術を活かし、ロボットやドローンの性能向上を支える専用チップセットの提供を開始 ...

新しい光・電気ソリューションは、2本のシリアルリンクを介して、それぞれ最大10GbpsのMIPI-DPHYカメラストリーム2系統を同時に集約し、リンク当たり100mW未満で動作するとともに、光ファイバーまたは差動銅線で接続することで、かさばるケーブル ...

モトローラの最上位スマホ「motorola signature 27」が正式発表。最新チップセット搭載でAIやゲームも快適なフラッグシップモデルの魅力をご紹介します。

既報の通り、Intelは新しいDesktop/Mobile向けプロセッサをリリースした訳だが、このリリースには新しいChipsetの話は含まれて ...

バレンズセミコンダクターはカメラからプロセッサまで網羅したD3 Embedded社のMIPI A-PHY対応プラットフォームにおいて、バレンズのチップセットが主要な接続ソリューションとして採用されたことを発表しました。このプラットフォームは、エンベデッド ...

米クアルコムは、NB-IoT対応の新チップセット「Qualcomm 212 LTE IoT Modem」を発表した。先進的な省電力アーキテクチャーにより、スリープ時の電流を1µA以下に抑えているほか、2.2Vの電源で動作し、デバイスの長期間の電池駆動を可能にする。同社によると ...